台積電先進封裝再升級　SoIC於2020年開始 - 3C

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出版時間：2018/10/21 11:40

台積電布局先進封裝技術有成，下一步將瞄準SoIC技術。資料照片
https://i.imgur.com/8RIuJGC.jpg

台積電布局先進封裝技術有成，今年預估後段封測營收約為25億美元，
約台幣775億美元，佔營收比重約7%，
下一步將推出SoIC全新製程，預計2020年將逐步有所貢獻。

台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）
與InFO（Integrated Fan-out）為主，接下來，台積電要將CoWoS製程持續提升，
推出SoIC系統整合單晶片（System on Integrated Chips）製程。

根據台積電在之前的技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，
能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術，
為一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技術，
目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此製程技術的設計與驗證工具。

台積電說明，SoIC的系統效能會更好，可以把很多不同性質的IC放得很近，
達到高效率、低功耗等訴求，也可以有更好的產品設計，
將依據客戶的需求應用在各種產品當中，預計2020年開始會有效應顯現。

據悉，台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程，
這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡，大幅增加性能，
台積電本身對該製程技術也相當看好。

而封測業界人士則表示，這是CoWoS製程再提升，從台積電的策略來看，
配合先進的晶圓製造技術，SoIC將鎖定高階應用市場為主。

另外，法人相當關心台積電後段封測業務的獲利能力，對此，台積電財務長何麗梅表示，
後段封測業務的獲利水準不斷提升當中，目前來看已經有很不錯的投資報酬率，
對於後段封測業務的成長性正面看待。

（楊喻斐／台北報導）

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